Ngatur Suhu Luhur Salila Prosés Curing Papan MgO dina Usum Panas

Kalawan datangna usum panas panas, papan MgO nyanghareupan lingkungan-suhu luhur salila prosés curing.Suhu bengkel tiasa dugi ka 45 darajat Celsius, sedengkeun suhu ngabentuk idéal pikeun MgO antara 35 sareng 38 darajat Celsius.Mangsa paling kritis nyaéta sababaraha jam saméméh demolding salila tahap curing.Lamun hawa teuing tinggi salila ieu, Uap bakal menguap teuing gancang, teu sahingga cukup waktu réaksi pikeun struktur internal papan saméméh Uap nu Isro.Ieu tiasa nyababkeun struktur internal anu teu stabil dina papan ahir, nyababkeun deformasi bahkan retakan, anu négatip mangaruhan stabilitas papan nalika dianggo engké.

Pikeun ngajawab masalah ieu, urang nambahkeun aditif tangtu ngalambatkeun turun évaporasi Uap.Malah dina suhu anu luhur, ieu mastikeun yén aya waktos réaksi anu cekap pikeun bahan internal papan nalika prosés évaporasi Uap.Ieu nyegah dampak negatif tina hawa usum panas kacida luhurna jeung évaporasi Uap gancang dina struktur internal papan MgO.
Gambar di handap ieu ngabandingkeun épék anu béda tina sababaraha aditif.Upami anjeun gaduh patarosan sanés ngeunaan papan MgO, punten tinggalkeun koméntar atanapi email ka kami.

Ngatur Suhu Luhur Salila Prosés Curing Papan MgO dina Usum PanasKalawan datangna usum panas panas, papan MgO nyanghareupan lingkungan-suhu luhur salila prosés curing.Suhu bengkel tiasa dugi ka 45 darajat Celsius, sedengkeun suhu ngabentuk idéal pikeun MgO antara 35 sareng 38 darajat Celsius.Mangsa paling kritis nyaéta sababaraha jam saméméh demolding salila tahap curing.Lamun hawa teuing tinggi salila ieu, Uap bakal menguap teuing gancang, teu sahingga cukup waktu réaksi pikeun struktur internal papan saméméh Uap nu Isro.Ieu tiasa nyababkeun struktur internal anu teu stabil dina papan akhir, nyababkeun deformasi bahkan retakan